昇達科(3491)與其轉投資的毫米波 IC設計廠雷捷電子共同申請 經濟部技術處的A+企業創新研發淬鍊計畫:5G通訊毫米波小基站高效能前端 模組，已於今年 7月初完成產品開發並經技術處評審委員一致通過順利結案。

這項前瞻技術研發計畫是 2019年第四季獲得經濟部技術處審查通過並補助，計 畫總經費為新台幣 1.7 億元。其中，昇達科負責毫米波 39 GHz 波導陣列天線 與模組開發測試，而雷捷電子則負責毫米波收發端 IC 設計，結合雙方的專業，順利依原定時程完成此項 5G 毫米波商用模組的開發。

昇達科所開發之毫米波 39 GHz 波導陣列天線可承受較高功率，具有高天線效率，進而可提高傳輸距離，突破傳統市場上毫米波短距離傳輸的缺點，為台灣業界唯一 擁有此項技術之領導廠商。 

本計畫以鎖定 5G 毫米波小基站 IAB (Integrated Access & Backhaul) 之前端陣列天線模組進行研究開發，此前端模組擁有體積小、低耗能、高散 熱、低雜訊指數之性能，能提供國內外通信系統廠商兼顧傳輸效率與成本優 勢的毫米波小基站 IAB 前端模組解決方案。

而此次結合國內新創毫米波 IC 設計公司雷捷電子在毫 米波 IC 研發設計的能力，開發出國產毫米波晶片與前端模組，未來藉由昇 達科與國際電信設備大廠在毫米波回傳元件與天線等產品長期合作、協同開 發經驗，預期可望協助雷捷電子切入 5G 毫米波基站之供應鏈，提供全球通 信系統廠更具競爭力的優質選擇。

雷捷電子的主要股東除了昇達科及漢通創投外，也與感測器大廠原相科技締結策略聯盟，並由原相科技參與主 要的現金增資，取得 30%的股份，擴大雙方在感測器領域的策略合作，並共 同開發 3D 感測器方案以及超低功耗感測方案，目標為滿足室內監控市場的 全 3D 融合感測及超低功耗 SMD 雷捷 3D 動作感測。

此外，雷捷電子已開發出具有強大性價比優勢的 24GHz CMOS 毫米波雷 達感測器解決方案，目前已成功切入智能感測、車用周邊感測晶片等市場，另外也積極投入消費性安控產品，已 量產出貨的是 24GHz 單晶片 CMOS 雷達感測器之單接收與雙接收產品。 （陳俐妏／台北報導)

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